Silikonfrei und dispensierbar: MTC stellt neuen 1K-Gap-Filler für optimiertes Wärmemanagement vor

Die MTC Micro Tech Components GmbH stellt mit der neuen TCTP-Serie einen silikonfreien, thermisch leitfähigen Ein-Komponenten-Gap-Filler auf Acrylbasis vor. Die dispensierbare Paste zeichnet sich durch eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit aus und kann in silikonkritischen Applikationen als Alternative zu herkömmlichen Silikonelastomeren eingesetzt werden.

Beispielsweise ist in der Automobilindustrie die Vermeidung der silikontypischen Ausgasungen bis zum Ende der Lackierung zwingend, um die optimale Haftung des Lacks zu gewährleisten und Lackbenetzungsstörungen auszuschließen. In der Elektro- und Elektronikindustrie sind u.a. alle Kontakte (z.B. Schalter und Relais) betroffen, da sich die flüchtigen Bestandteile von Silikon auf den Kontaktflächen absetzen und elektrisch isolierend wirken können, was in der Folge zu Fehlfunktionen derartiger Komponenten führen kann.

Der silikonfreie 1K-Gap-Filler TCTP ist für einen weiten Arbeitstemperaturbereich von -40 bis +130 °C ausgelegt. Er eignet sich ideal für die thermische Anbindung von elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen zur effektiven Wärmeableitung in einer Vielzahl von Anwendungsbereichen, wie Industrie 4.0 / IoT, Automotive, Leistungselektronik, Energiespeicher, Bahntechnik, Telekommunikation, LED-Beleuchtung, Medizintechnik, Industriecomputer, u.v.m.

Der pastöse Hochleistungs-Gap-Filler TCTP ist in Standardkartuschen für die manuelle oder automatisierte Dispensierung in Dosiervorrichtungen verfügbar. Somit lassen sich besonders dünne Klebefugen applizieren, welche die lückenlose thermische Anbindung zwischen Wärmequelle (Bauelement z.B. Prozessor) und Wärmesenke (Kühlkörper, Leiterplatte oder Chassis) sicherstellen. Selbst bei komplexen Designs gleicht der plastische 1K-Gap-Filler Luftspalte bis zu 3 mm, Oberflächenunebenheiten und Bauteiltoleranzen flexibel aus, sodass eine effektive Entwärmung realisiert werden kann.
Die dispensierbare Paste ermöglicht dem Entwickler zudem größere Freiheit bei der Abstands- und Formgestaltung des Wärmeleitmaterials. Die neue silikonfreie TCTP-Serie von MTC erzielt hierbei eine hohe thermische Leitfähigkeit von bis zu 5,0 W/mK (Watt pro Meter und Kelvin). Ohne den Einsatz des 1K-Gap-Filler-Materials stünde zum Wärmetransport nur die äußerst geringe Leitfähigkeit der Luft von 0,0262 W/mK in den teils mikroskopisch kleinen Oberflächenunebenheiten zur Verfügung, denn selbst glatt erscheinende Kontaktflächen zwischen Wärmequelle und Wärmesenke berühren sich in Wirklichkeit nur zu etwa 20%. Diese Mikrounebenheiten und Wölbungen bilden wärmeisolierende Lufthohlräume. Aufgrund der Verdrängung der Luft durch das thermisch hoch leitfähige 1K-Gap-Filler-Material wird die Wärmeableitung entscheidend optimiert und die entsprechenden Bauteile wesentlich besser entwärmt. Wie essentiell ein optimales Wärmemanagement und der Schutz vor Überhitzung für die Lebensdauer elektronischer Komponenten ist, veranschaulicht die RGT-Regel, welche vereinfacht besagt, dass sich bei Verringerung der Betriebstemperatur um 10K die Lebensdauer in etwa verdoppelt.

Der dispensierbare und silikonfreie 1K-Gap-Filler von MTC ermöglicht den Aufbau hochwärmeleitender Form-in-Place-Verbindungen. Das pastöse Wärmeleitmaterial passt sich flexibel der jeweiligen Oberflächen- und Bauteilform an, verfügt über eine sehr gute Kompressibilität und überzeugt mit hervorragenden Dosiereigenschaften. Da beim Zusammenbau der Kühlanwendung die volle Wärmeleitfähigkeit bereits mit sehr niedrigem Anpressdruck erreicht wird und auch dauerhaft niedrige mechanische Kräfte auf Komponenten und Leiterplatten wirken, ist die TCTP-Serie insbesondere für den Einsatz bei empfindlichen Bauteilgruppen, aber auch für steckbare Kühllösungen mit geringen Schließkräften bestens geeignet.

Der silikonfreie 1K-Gap-Filler bleibt auch nach der Aushärtung bei Raumtemperatur zäh-elastisch, trocknet nicht aus und ist beständig gegenüber Wasser und den meisten Säuren, Laugen und organischen Stoffen. Ungeöffnete Kartuschen können bis zu 12 Monaten gelagert werden (Shelf-Life). Hinsichtlich der Entflammbarkeit ist die TCTP-Serie zertifiziert nach UL 94 mit der Brennbarkeitsklassifizierung V-0. Thermisch leitende Materialien von MTC erfüllen höchste Qualitäts- und Sicherheitsstandards für den zuverlässigen und langjährigen Einsatz und unterliegen strengen Kontrollen bei der Produktion.

Zur elektrischen und als Abstandshalter zwischen Wärmequelle und Wärmesenke bietet MTC den silikonfreien 1K-Gap-Filler TCTP optional mit beigemischten Glaskügelchen an, die einen Mindestisolationsabstand gewährleisten und somit Kurzschlüsse vermeiden. Bei spezifischen Fragen hinsichtlich der korrekten Applizierung stehen die Spezialisten von MTC jederzeit gerne zur Verfügung.

Die MTC Micro Tech Components GmbH bietet neben den vorgestellten silikonfreien 1K‑Gap-Fillern der TCTP-Serie auch silikonfreie Gap-Pads (TCGF-Serie) mit einer ebenfalls hohen thermischen Leitfähigkeit von bis zu 5,0 W/mK und Materialstärken von 0,5 – 5 mm. Daneben umfasst das Produktportfolio der thermisch leitenden Materialen industrielle Wärmeleitpastenthermisch leitende Isolatoren und doppelseitige KlebebänderPhase Change Materialien (PCM) sowie Grafitfolien. Darüber hinaus ist MTC auch Produzent und Lösungsanbieter für Komponenten im Bereich EMV (elektromagnetische Verträglichkeit).
Für die erfolgreiche Umsetzung komplexer und anspruchsvoller Applikationen profitieren Kunden und Systementwickler von umfassenden Serviceleistungen, langjähriger Erfahrung und umfangreichem Know-how. Mit hauseigenen Entwicklungs- und Laborkapazitäten sowie Produktions- und Vertriebsstandorten in Deutschland, Hongkong und Südkorea überzeugt die MTC Micro Tech Components GmbH, mit Stammsitz im bayerischen Dillingen a.d. Donau, weltweit Kunden als globaler Lieferant für nahezu alle Industriebereiche.