Wärmeleitpasten auf Silikonbasis verfügen über eine niedrige Viskosität und trocknen nicht aus. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend um Unebenheiten zwischen der Komponentenoberfläche und dem Kühlkörper auszugleichen.
Aufgrund der niedrigen Viskosität kann das Material im Siebdruckverfahren oder durch Abdecktechnologie maschinell aufgetragen werden.
Das Produktportfolio umfasst Wärmeleitpasten mit einer thermischen Leitfähigkeit von 2,0 bis 6,0 W/m*K.
Sehr gute thermische Leitfähigkeit
Auftragung der Pasten im Siebdruckverfahren oder durch Abdecktechnologie
Thermische Leitfähigkeit zwischen 2,0 und 6,0 W/m*K