Angepasst an die Bedürfnisse unserer Kunden, erweitern wir regelmäßig unser Produktportfolio.

Damit temperaturkritischen elektronischen Bauteile auch weiterhin fehlerfrei funktionieren, bieten wir ab sofort:

NEU: SILIKONFREIE EIN-KOMPONENTEN GAP FILLER

• Dispensierbarer 1K Gap Filler, dadurch automatische Aufbringung möglich
• Keine Ausgasung
• kein Ausölen
• Thermische Leitfähigkeit: 3, 0 und 5,0 W/m*K

NEU: SILIKONFREIE GAP PADS

• Keine Ausgasung, kein Ausölen
• Thermische Leitfähigkeit: 3, 0 und 5,0 W/m*K
• Materialstärken: 0,5 bis 5,0 mm
• Zertifizierung nach UL94-VO

NEU: GRAFITFOLIEN

• Hohe thermische Leitfähigkeit
• Sehr gute Temperaturbeständigkeit bis mind. 300°C
• Langlebiges Produkt
• Vielfältige Einsatzmöglichkeiten, hervorragende Alternative zu Pasten

Unser gesamtes Produktsortiment für das Wärmemanagement finden Sie hier.