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Micro Tech Components GmbH
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Deutschland
Produkte für das Wärmemanagement werden überall dort eingesetzt, wo Wärme abgeleitet werden muss.
Der Trend, immer mehr Leistung auf immer engerem Raum zu bündeln, erhöht die Entwicklung von ungewollter Wärme. Diese Wärme muss von der Komponente zum Kühlkörper, zur Kühlplatte oder zum Wärmeverteiler abgeleitet werden, denn Wärme verursacht:
Um die Wärmeableitung zu verbessern, empfiehlt sich der Einsatz von thermisch leitenden Produkten als Verbindung zwischen der Komponentenoberfläche und dem Kühlkörper. Die Verbindung (ohne Einsatz eines entsprechend thermisch leitenden Produkts) kann bis zu 80 % aus Luft bestehen.
Thermisch leitende Materialien für das Wärmemanagement wurden entwickelt, um Unebenheiten auszugleichen. Durch die Verdrängung der Luft mit einem hoch leitfähigen Material wird die Wärmeableitung erhöht und das Modul besser gekühlt.
Für einige unserer thermisch leitenden Produkte haben wir eine UL-94-V0 Zertifizierung.
Wärmeleitpaste Industrie (WLP) zeichnen sich durch hohe thermische Leitfähigkeit (Wärmeleitfähigkeit) sowie einfache Verarbeitung aus. Wir bieten hochwertige Wärmeleitpaste mit einer thermischen Leitfähigkeit zwischen 2,0 und 6,0 W/m*K an.
Gap Filler eignen sich optimal zur Überbrückung von kleinen, mittleren und großen Abständen zwischen den Komponenten und dem Kühlkörper. Als Lieferformen stehen Platten oder Stanzteile zur Verfügung.
Thermische leitende doppelseitige Klebebänder werden verwendet, um Kühlkörper mit dem warmen Bauteil zu verkleben.
In der Regel kann dadurch auf zusätzliches Befestigungsmaterial verzichtet werden.
Thermische Isolatoren finden hauptsächlichen Einsatz bei Leistungstransistoren. Bei mtc finden Sie Isolatoren in unterschiedlichen Materialstärken.
Unser Phase Change Material basiert auf Wachs und beginnt bei Temperaturen zwischen 45°C und 55°C zu schmelzen und zu fließen. Es ist in verschiedenen Materialstärken und Lieferformen erhältlich.
