Produkte für das Wärmemanagement/Wärmeableitung (thermisch leitende Materialien)

Unsere hochwertigen Produkte für das zuverlässige Wärmemanagement kommen überall dort zum Einsatz, wo eine lückenlose thermische Anbindung zwischen Wärmequelle (Bauelement z.B. Prozessor) und Wärmesenke (Kühlkörper, Leiterplatte oder Chassis) sichergestellt werden muss, um die entstehende Wärme effizient ableiten zu können. Thermisch leitende Materialien gleichen hierbei Unebenheiten oder Luftzwischenräume aus. Durch die Verdrängung der Luft mit einem hoch leitfähigen Material wird die Wärmeableitung optimiert und das Modul besser gekühlt. Mit unseren Lösungen für das thermische Management vermeiden Sie frühzeitige Ausfälle, reduzierte Arbeitsgeschwindigkeit und anderweitige Leistungsprobleme.