Produkte für das Wärmemanagement/Wärmeableitung (thermisch leitende Produkte)

Produkte für das Wärmemanagement werden überall dort eingesetzt, wo Wärme abgeleitet werden muss.
Der Trend, immer mehr Leistung auf immer engerem Raum zu bündeln, erhöht die Entwicklung von ungewollter Wärme. Diese Wärme muss von der Komponente zum Kühlkörper, zur Kühlplatte oder zum Wärmeverteiler abgeleitet werden, denn Wärme verursacht:

  • langsamere Arbeitsgeschwindigkeit
  • frühzeitige Ausfälle
  • anderweitige Leistungsprobleme.

Um die Wärmeableitung zu verbessern, empfiehlt sich der Einsatz von thermisch leitenden Produkten als Verbindung zwischen der Komponentenoberfläche und dem Kühlkörper. Die Verbindung (ohne Einsatz eines entsprechend thermisch leitenden Produkts) kann bis zu 80 % aus Luft bestehen.

Thermisch leitende Materialien für das Wärmemanagement wurden entwickelt, um Unebenheiten auszugleichen. Durch die Verdrängung der Luft mit einem hoch leitfähigen Material wird die Wärmeableitung erhöht und das Modul besser gekühlt.

Für einige unserer thermisch leitenden Produkte haben wir eine UL-94-V0 Zertifizierung.

Wärmeleitpaste Industrie zur professionellen Wärmeableitung

Wärmeleitpaste Industrie (WLP) zeichnen sich durch hohe thermische Leitfähigkeit (Wärmeleitfähigkeit) sowie einfache Verarbeitung aus. Wir bieten hochwertige Wärmeleitpaste mit einer thermischen Leitfähigkeit zwischen 2,0 und 6,0 W/m*K an.

Zu Wärmeleitpaste Industrie (WLP)

Standard- oder kundenspezifische Gap Filler

Gap Filler eignen sich optimal zur Überbrückung von kleinen, mittleren und großen Abständen zwischen den Komponenten und dem Kühlkörper. Als Lieferformen stehen Platten, Stanzteile sowie dispensierbare 1K/2K Gap Filler zur Verfügung.

Zu den Gap Fillern

Thermisch leitende doppelseitige Klebebänder

Thermische leitende doppelseitige Klebebänder werden verwendet, um Kühlkörper mit dem warmen Bauteil zu verkleben.
In der Regel kann dadurch auf zusätzliches Befestigungsmaterial verzichtet werden.

Zu den Klebern

Thermisch leitende Isolatoren und deren Anwendungsbereiche

Thermische Isolatoren finden hauptsächlich bei Leistungstransistoren Einsatz. Bei mtc finden Sie Isolatoren in unterschiedlichen Materialstärken.

Zu den Isolatoren

Phase Change Material (PCM)

Unser Phase Change Material basiert auf Wachs und beginnt bei Temperaturen zwischen 50°C und 60°C zu schmelzen und zu fließen. Es ist in verschiedenen Materialstärken und Lieferformen erhältlich.

Zum Phase Change Material

Grafitfolien

mtc bietet in der Produktpalette des Wärmemanagements Folien aus natürlichem und auch synthetischem Grafit an, die elektrisch nicht isolierend sind. Die Beschaffenheit dieser Folien ermöglich den Einsatz in einer Vielzahl von Applikationen.

Zu den Grafitfolien

Produktüberblick Wärmeableitung

Die thermisch leitenden Produkte sind für unterschiedliche Einsatzgebiete gedacht. Folgende Produkte haben wir im Angebot:

  • Wärmeleitpaste: Das Produkt bildet einen dünnen bindenden Film, der Hohlräume auffüllt und dabei eine sehr gute thermische Leitfähigkeit bietet. Die Wärmeleitpaste eignet sich für flächendeckende Wärmeableitung z.B. in elektronischen und elektrotechnischen Bauteilen und Komponenten oder aber zum Wärmemanagement in der industriellen Wärme- und Kältetechnik.
  • Gap Filler: Wärmeleitpads sorgen für Wärmeableitung, da sie als thermische Verbindung den Abstand zwischen Kühlkörper und den jeweiligen Komponenten ausgleichen. Sie dienen zur Wärmeableitung und Schutz vor Überhitzung in Elektronikkomponenten.
  • Thermisch leitende doppelseitige Klebebänder: Die Klebebänder sorgen für eine optimale Wärmeableitung vom Hot Spot, da sie eine einfache Montage von Kühlkörpern an elektronischen Bauteilen ermöglichen. Außerdem haben sie sehr kurze Aushärtzeiten.
  • Thermischer leitender Isolator: Thermische Isolatoren sind einerseits eine gute Wärmeableitung, andererseits verhindern sie einen Spannungsdurchschlag, da sie eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit besitzen. Deshalb werden sie vor allem bei Leistungstransistoren eingesetzt.
  • Phase Change Material (PCM): Das Wärmeleitmaterial basiert auf Wachs und ist im Auslieferungszustand fest, es verflüssigt sich bei Temperaturen zwischen 50°C und 60°C. Durch die Verflüssigung wird ein optimaler Wärmeübergangswiderstand gewährleistet, da auch mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen Wärmequelle und Kühlkörper ausgeglichen werden.
  • Grafitfolien: Grafitfolien haben den Vorteil, dass die Wärmeleitfähigkeit richtungsabhängig ist. Sie haben außerdem keine elektrische Isolation und passen sich sehr gut an die Oberfläche an. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit und geringem thermischen Kontaktwiderstand können sie in vielen verschiedenen Applikationen genutzt werden.