Angepasst an die Bedürfnisse unserer Kunden, erweitern wir regelmäßig unser Produktportfolio.
Damit temperaturkritischen elektronischen Bauteile auch weiterhin fehlerfrei funktionieren, bieten wir ab sofort:
NEU: SILIKONFREIE EIN-KOMPONENTEN GAP FILLER
- Dispensierbarer 1K Gap Filler, dadurch automatische Aufbringung möglich
- Keine Ausgasung
- kein Ausölen
- Thermische Leitfähigkeit: 3, 0 und 5,0 W/m*K
NEU: SILIKONFREIE GAP PADS
- Keine Ausgasung, kein Ausölen
- Thermische Leitfähigkeit: 3, 0 und 5,0 W/m*K
- Materialstärken: 0,5 bis 5,0 mm
- Zertifizierung nach UL94-VO
NEU: GRAFITFOLIEN
- Hohe thermische Leitfähigkeit
- Sehr gute Temperaturbeständigkeit bis mind. 300°C
- Langlebiges Produkt
- Vielfältige Einsatzmöglichkeiten, hervorragende Alternative zu Pasten
Unser gesamtes Produktsortiment für das Wärmemanagement finden Sie hier.
