-Kontaktpads werden ausschließlich auf der Leiterplatte verwendet und sind aufgrund ihrer elektrischen und physikalischen Eigenschaften eine ausgezeichnete Alternative zu -Kontaktfedern.
-Kontaktpads des Typ S haben einen Silikonkern, der mit einer leitfähigen Silikonbeschichtung aus silberbeschichteten Kupferpartikeln ummantelt ist. Auf der Unterseite befindet sich eine lötbare, verzinnte Kupferfolie.
Die Teile werden standardmäßig in Tape & Reel-Verpackung geliefert.
- Hohe Haftung nach SMT-Verfahren
- Hohe Temperaturbeständigkeit
- Ausgezeichnete Federeigenschaften
- Ausgezeichnete Eigenschaften für die Masseanbindung
- Hohe Abriebfestigkeit
Mehr Informationen zu SMD-Kontaktpads.
Die Toleranzen zu unseren Kontaktpads finden Sie hier.
