EMV-Abschirmung und Wärmemanagement in der Telekommunikation
5G, schnelles Internet, leistungsstarke Vernetzungslösungen, Smart Home, die digitale Gestaltung einer Stadt, auch Smart City genannt - Begriffe, die mittlerweile allgegenwärtig sind und unser Leben in Zukunft noch intensiver begleiten werden.
Mobile Telekommunikation bereichert unseren Alltag nicht nur im privaten Bereich, auch im Arbeitsleben ist nahezu alles miteinander vernetzt: komplette Produktionslinien können von einem Arbeitsplatz aus gesteuert werden, intelligente Transportsysteme erleichtern den logistischen Aufwand und es kann von nahezu überall auf der Welt im „Homeoffice“ gearbeitet und auf Unternehmensdaten zugegriffen werden. Hauptanforderungen für ein funktionierendes Netzwerk sind dabei Energieeffizienz, gute Reichweite und kostengünstige Komponenten. Vor allem aber müssen die Systeme daten- und ausfallsicher sein. Um dies zu gewährleisten, bietet MTC ein umfangreiches Portfolio im Bereich und Wärmemanagement an.
Anwendungsbeispiele
Verbesserte und angepasste Geräte sind die Voraussetzung für eine optimale Nutzung der 5G-Technologie. Eine ausreichende - Schirmung spielt dabei eine wesentliche Rolle. Gewebe- und Aluminiumdichtungen von MTC bilden eine optimal leitfähige Verbindung zwischen Gehäusekasten und Gehäusedeckel um Störstrahlung nach innen und nach außen zu verhindern. Sollte ein -Schutz gegen Umwelteinflüsse gefordert sein, können alternativ elektrisch leitfähige Elastomere eingesetzt werden.
Die Kommunikationstechnologien der Zukunft (z. B. 6G) arbeiten mit höheren Übertragungsraten und somit auch mit höheren Frequenzbändern. Aufgrund der dadurch gestiegenen Leistungsanforderungen fällt innerhalb der Bauteile auch mehr Abwärme an den einzelnen Bauteilen an, welche an die Umgebung abgegeben werden muss. Um einen optimalen Wärmetransfer zwischen Wärmequelle und Kühlkörper oder Gehäusebauteil herzustellen, werden Gap Pads und Gap Filler von MTC appliziert. Diese gleichen Unebenheiten zwischen den beiden Oberflächen aus und stellen so eine nahezu perfekte Wärmeübertragung sicher.
Die Anschlussbuchsen von elektronischen Geräten haben meist eine, aus -Sicht, problematische Größe. Aufgrund der „großen“ Löcher im Gehäuse kann Störstrahlung ungehindert ein- bzw. ausdringen. Durch den Einsatz von passgenauen Stanzteilen aus leitfähigen Schäumen, leitfähigen Geweben und Vliesen oder leitfähigen Elastomeren ( -Schutz) können die Löcher auf ein Minimum begrenzt werden und bilden eine leitfähige Verbindung von Buchse zu Gehäuse.
Für die -Abschirmung und das Wärmemanagement haben sich u. a. folgende Produkte bewährt:
- Thermisch leitende EMI-Absorber oder Isolatoren in Netzteilen
- Abschirmgehäuse zur Schirmung von Komponenten auf der Leiterplatte
- Stanzteile zur Schirmung von Anschlussbuchsen
- SMD-Kontaktfedern oder SMD-Kontaktpads zur Kontaktierung auf Leiterplatten
Beratung und technischer Support
Neben einem großen Portfolio an Standardprodukten überzeugt das Expertenteam von MTC mit der Umsetzung individueller und kundenspezifischer Lösungen - von der 3D-Konstruktion über Simulationen und Validierung bis hin zur Prototypen- und Serienfertigung. Mit hauseigenen Entwicklungs- und Prüfkapazitäten sowie Produktions- und Vertriebsstandorten in Deutschland, Hongkong und Südkorea hat sich die MTC Micro Tech Components GmbH als globaler Lieferant für nahezu alle Industriebereiche etabliert.
Seit vielen Jahren arbeitet MTC mit namhaften und marktführenden Herstellern in der Telekommunikationsbranche zusammen und bietet Ihnen somit die optimale Expertise und Unterstützung bei Ihren Applikationen. Wir freuen uns, Ihr spannendes Projekt mit Ihnen zusammen zu realisieren.
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