SMD-Kontaktpads

-Kontaktpads werden ausschließlich auf der Leiterplatte eingesetzt und sind aufgrund ihrer elektrischen und physikalischen Eigenschaften eine hervorragende Alternative zur Masseanbindung von Leiterplatten

  • hervorragende elektrische Leitfähigkeit
  • hohe Hitzeresistenz
  • hohe Abriebfestigkeit
  • sehr gute Federeigenschaften
  • automatische Bestückung auf der Leiterplatte via SMT-Verfahren
  • hohe Haftung nach dem SMT-Prozess
  • sehr gute Haftung durch Auflöten der -Kontaktpads

Gewebedichtungen sind im Vergleich, kaum Temperaturresistent und nicht lötbar. 

-Kontaktpads sind in zwei Varianten erhältlich:

  • Typ S: mit leitfähigem ummantelter Silikonkern und einer lötbaren, verzinnten Kupferfolie auf der Unterseite
  • Typ W: leitfähiger, folienummantelter Silikonkern

Die Teile werden standardmäßig in einer "Tape & Reel"-Verpackung geliefert.