SMD-Kontaktpads für die Leiterplatte
-Kontaktpads werden ausschließlich auf der Leiterplatte eingesetzt und sind aufgrund ihrer elektrischen und physikalischen Eigenschaften eine hervorragende Alternative zur Masseanbindung von Leiterplatten.
SMD-Kontaktpads zeichnen sich durch folgende Merkmale aus:
- hervorragende elektrische Leitfähigkeit
- hohe Hitzeresistenz
- hohe Abriebfestigkeit
- sehr gute Federeigenschaften
- automatische Bestückung auf der Leiterplatte via SMT-Verfahren
- hohe Haftung nach dem SMT-Prozess
- sehr gute Haftung durch Auflöten der -Kontaktpads
Gewebedichtungen sind im Vergleich, kaum Temperaturresistent und nicht lötbar.
