MTC

SMD-Kontaktpads werden ausschließlich auf der Leiterplatte eingesetzt und sind aufgrund ihrer elektrischen und physikalischen Eigenschaften eine hervorragende Alternative zur Masseanbindung von Leiterplatten. 

Im Vergleich zu Gewebedichtungen, die keine hohe Temperaturresistenz aufweisen und nicht lötbar sind, zeichnen sich SMD-Kontaktpads durch folgende Merkmale aus:

• hervorragende elektrische Leitfähigkeit
• hohe Hitzeresistenz
• hohe Abriebfestigkeit
• sehr gute Federeigenschaften
• automatische Bestückung auf der Leiterplatte via SMT-Verfahren
• hohe Haftung nach dem SMT-Prozess
• sehr gute Haftung durch Auflöten der SMD-Kontaktpads

SMD-Kontaktpads sind in zwei Varianten erhältlich:

• Typ S: mit leitfähigem Silikon ummantelter Silikonkern und einer lötbaren, verzinnten Kupferfolie auf der Unterseite
• Typ W: leitfähiger, folienummantelter Silikonkern

Die Teile werden standardmäßig in einer "Tape & Reel"-Verpackung geliefert.