Wärmeleitpasten

Wärmeleitpasten auf Silikonbasis verfügen über eine niedrige Viskosität und trocknen nicht aus. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend um Unebenheiten zwischen der Komponentenoberfläche und dem Kühlkörper auszugleichen.

Aufgrund der niedrigen Viskosität kann das Material im Siebdruckverfahren oder durch Abdecktechnologie maschinell aufgetragen werden.

Das Produktportfolio umfasst Wärmeleitpasten mit einer thermischen Leitfähigkeit von 2,0 bis 6,0 W/m*K.

  • Sehr gute thermische Leitfähigkeit
  • Auftragung der Pasten im Siebdruckverfahren oder durch Abdecktechnologie
  • Thermische Leitfähigkeit zwischen 2,0 und 6,0 W/m*K

Mehr Informationen zu Wärmeleitpasten.

TCTG Serie

Abmessungen
Eigenschaft TCTG-2,0 TCTG-4,0 TCTG-6,0 Einheit
Thermische Leitfähigkeit 2,0 4,0 6,0 W/m*K
Thermische Impedanz 0,05 0,025 0,015 K*in2/W@50psi
Viskosität 1.850 2.350 2.150 kcps@25°C
2,5 2,5 2,8 g/cm3
Ausdampfung 0,15 0,18 0,15 %/200°C@24hrs
Temperaturbereich -40 bis +200 -40 bis +200 -40 bis +200 °C
Lagerfähigkeit 12 12 12 Monate
Bestellbezeichnung TCTG-2,0-XXXX TCTG-4,0-XXXX TCTG-6,0-XXXX
Datenblatt

Ersetzen Sie XXXX in der Bestellbezeichnung durch die gewünschte Bestellmenge:

  • 150g
  • 200g
  • 500g
  • 1.000g