Wärmeleitpasten

Wärmeleitpasten auf Silikonbasis verfügen über eine niedrige Viskosität und trocknen nicht aus. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend um Unebenheiten zwischen der Komponentenoberfläche und dem Kühlkörper auszugleichen.

Aufgrund der niedrigen Viskosität kann das Material im Siebdruckverfahren oder durch Abdecktechnologie maschinell aufgetragen werden.

Das Produktportfolio umfasst Wärmeleitpasten mit einer thermischen Leitfähigkeit von 2,0 bis 6,0 W/m*K.

Sehr gute thermische Leitfähigkeit
Auftragung der Pasten im Siebdruckverfahren oder durch Abdecktechnologie
Thermische Leitfähigkeit zwischen 2,0 und 6,0 W/m*K

Mehr Informationen zu Wärmeleitpasten.

TCTG Serie

Abmessungen

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Eigenschaft	TCTG-2,0	TCTG-4,0	TCTG-6,0	Einheit
Thermische Leitfähigkeit	2,0	4,0	6,0	W/m*K
Thermische Impedanz	0,05	0,025	0,015	K*in2/W@50psi
Viskosität	1.850	2.350	2.150	kcps@25°C
	2,5	2,5	2,8	g/cm3
Ausdampfung	0,15	0,18	0,15	%/200°C@24hrs
Temperaturbereich	-40 bis +200	-40 bis +200	-40 bis +200	°C
Lagerfähigkeit	12	12	12	Monate
Bestellbezeichnung	TCTG-2,0-XXXX	TCTG-4,0-XXXX	TCTG-6,0-XXXX
Datenblatt

Ersetzen Sie XXXX in der Bestellbezeichnung durch die gewünschte Bestellmenge:

150g
200g
500g
1.000g

Einen schnellen Überblick zu unserem umfassenden Angebot an thermisch leitenden Materialien erhalten Sie in unserer thermischen Produktübersicht.

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