Maßgeschneiderte EMV-Lösungen für E-Mobility Anwendungen
Hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit stellt die E-Mobilität völlig neue Anforderungen an die Automobilindustrie sowie die zugehörige Ladeinfrastruktur. Die Koexistenz von Hochvolt-Bordnetz (HV) und Niedervolt-Bordnetz (LV) mit räumlich und elektrisch verbundenen Komponenten erfordert eine konsequente Vermeidung von elektromagnetischen Störeinflüssen. Im Elektromotor für Antrieb und Energierückgewinnung sowie in der Traktionsbatterie mit entsprechender Ladetechnik werden große elektrische Leistungen umgesetzt, die zu Störaussendungen in einem breiten Frequenzspektrum führen können. Beispielsweise verursachen Inverter und Umrichter erhebliche elektromagnetische Störungen im HV-Bordnetz, die sich über Kopplungspfade negativ auf empfindliche Elektronik-Komponenten des LV-Bordnetzes auswirken können.
MTC bietet für diese vielfältigen Einsatzbereiche -Schirmungsmaterialien wie leitfähigen Schaum oder Gewebe- und Aluminiumdichtungen mit unterschiedlichsten Materialeigenschaften, Größen und Formen. So kann nahezu jede erdenkliche Herausforderung bezüglich elektromagnetischen Störeinflüssen gemeinsam mit dem Kunden umgesetzt werden. Darüber hinaus ermöglichen -Metallteile, wie beispielsweise Kontaktfedern, die Überbrückung von Spalten und Abständen zwischen Gehäuseteilen oder Leiterplatten, so dass eine elektrische Kontaktierung dauerhaft und zuverlässig sichergestellt wird. Diese und weitere -Komponenten sind bei MTC als Standard- oder kundenspezifische Lösungen verfügbar, so dass die individuellen Anforderungen der Applikation optimal erfüllt werden können.
Wärmeleitmaterialien für das thermisches Management in der Elektromobilität
Der elektrische Antriebsstrang, die Batterie- und Ladetechnik sowie zahlreiche elektrische Steuer- und Regelsysteme erzeugen während des Betriebs Verlustwärme, die effektiv aus der jeweiligen Komponente abgeführt werden muss. Thermisch leitende Materialen wie Gap Pads mit hervorragender Formanpassung oder dispensierbare 1K/2K-Gap Filler sorgen für die lückenlose thermische Anbindung zwischen Wärmequelle und Wärmesenke. Isolierende Luftspalte, Unebenheiten, Wölbungen und Toleranzen werden zuverlässig geschlossen und ausgeglichen. Das optimierte thermische Management gewährleistet somit die langjährige Zuverlässigkeit und Leistung wärmeempfindlicher Elektronik, Komponenten und Module. Die silikonbasierten Wärmeleitmaterialien sind zudem auch als silikonfreie Varianten verfügbar. Das Expertenteam der MTC Micro Tech Components GmbH bietet auch in diesem Bereich umfangreiche Beratung, Mustererstellung und Entwicklungsunterstützung. So lässt sich in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden für jede Aufgaben- und Problemstellung die passende - oder Wärmemanagementlösung finden.