Gap Filler

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Unsere Gap Filler bieten Ihnen folgende Vorteile:
  • Sehr gute thermische Eigenschaften
  • Erhältlich als Standardplatten oder als kundenspezifische Stanzteile
  • Thermische Leitfähigkeit von 1,0 bis 8,0 W/m*K möglich
  • Einseitig oder zweiseitig klebend möglich

TCGF-Serie bis 3,0 W/m*K

Eigenschaft TCGF-1,0Sxx TCGF-1,5Sxx TCGF-1,8Sxx TCGF-2,5Sxx TCGF-3,0Sxx Einheit
Therm. Leitfähigkeit 1,0 1,5 1,8 2,5 3,0 W/m*K
Materialstärke 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 mm
Standardplatte 297 x 210 297 x 210 297 x 210 297 x 210 297 x 210 mm
Dichte 2,3 2,5 2,55 2,95 2,95 g/cm3
Shorehärte 20 - 40 20 - 60 40 - 65 40 - 65 40 - 65 Shore00
Temperaturbereich -50 bis 200 -50 bis 200 -60 bis 200 -50 bis 200 -50 bis 200 Grad C
Dielektrischer Durchschlag >10 >10 >10 >6 >6 kV/mm
Volumenwiderstand 10^13 10^13 10^13 10^11 10^11 Ohm*cm
Bestellbezeichnung TCGF-1,0Sxx#-LxWxT-XXX-YYY-ZZ TCGF-1,5Sxx#-LxWxT-XXX-YYY-ZZ TCGF-1,8Sxx#-LxWxT-XXX-YYY-ZZ TCGF-2,5Sxx#-LxWxT-XXX-YYY-ZZ TCGF-3,0Sxx#-LxWxT-XXX-YYY-ZZ
Datenblatt (pdf) (pdf) (pdf) (pdf) (pdf)

TCGF-Serie ab 5,0 W/m*K

Eigenschaft TCGF-5,0Sxx TCGF-7,0Sxx TCGF-8,0S55 Einheit
Therm. Leitfähigkeit 5 7 8 W/m*K
Materialstärke 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 mm
Standardplatte 297 x 210 297 x 210 400 x 300 mm
Dichte 3,2 3,2 3,5 g/cm3
Shorehärte 60 - 65 60 - 70 55 Shore00
Temperaturbereich -50 bis 200 -50 bis 200 -40 bis 200 Grad C
Dielektrischer Durchschlag >6 >6 >5 kV/mm
Volumenwiderstand 10^11 10^11 10^13 Ohm*cm
Bestellbezeichnung TCGF-5,0Sxx#-LxWxT-XXX-YYY-ZZ TCGF-7,0Sxx#-LxWxT-XXX-YYY-ZZ TCGF-8,0S55-LxWxT-XXX-YYY-ZZ
Datenblatt (pdf) (pdf) (pdf)

TCGF-Serie mit Shorehärte 5

Eigenschaften TCGF-1,0S5F Einheit Testmethode
Therm. Leitfähigkeit 1 W/m*K ASTM E1530
Materialstärke 0,5 - 5,0 mm ASTM D374
Standardplatte 297 x 210 mm -
Dichte 1,6 g/cm3 ASTM D792
Shorehärte 5 Shore00 ASTM D2240
Temperaturbereich -50 bis +200 Grad C -
Dielektrischer Durchschlag >10 kV/mm ASTM D149
Volumenwiderstand 10^13 Ohm*cm ASTM D257
Bestellbezeichnung TCGF-1,0S5F-LxWxT-SST-XXX-YY
Datenblatt (pdf)